Altzairuzko plakatolestu eta konformatzea egitura altzairuzko proiektuetarako fabrikazio prozesu ohikoenetako bat da. Erosketa-talde askok ustekabeko produkzio-arazoak aurkitzen dituzte, besteak beste, pitzadurak, udaberri-itzultzeak eta dimentsio-desbideratzeak, materiala iritsi ondoren. Arazo hauek, sarritan, kontsulta-fasean hautatutako altzairu-kalen toleste-errendimenduari jaramonik egin ezetik sortzen dira. Materialaren gogortasunak zuzenean zuzentzen du deformazioaren errendimendua, eta erosleek konformazioarekin lotutako parametroak argitu behar dituzte eskaera egin aurretik, birlanketa garestiak, ekoizpen-atzerapenak eta material-hondakinak ekiditeko.
Gogortasuna altzairuzko plaka tolestearen errendimenduan eragiten duen oinarrizko faktorea da. Gogortasun handiagoko altzairuak deformazioaren aurkako erresistentzia hobea eskaintzen du. Horrek egitura-erresistentzia handiagoa ekartzen badu ere, tolestu eta konformazio lanetan muga zorrotzagoak ere ezartzen ditu. Erresistentzia handiko altzairuzko xafla lodiek ezin dituzte galbanizatutako xafla meheetarako erabiltzen diren tolesdura-parametro berdinak jarraitu. Fabrikatzaileek xafla arruntetarako tolestura-erradio estandarrak gogortasun handiko plaketan aplikatzen badituzte, erraz gertatuko dira ertzaren pitzadurak, mikro-hausturak eta ezkutuko egitura-hutsegiteak.
Angelu bakarreko tolesketa lan zuzenetarako, bezeroek datu tekniko osoak eman beharko dizkiete altzairu hornitzaileei. Informazio kritikoa honako hauek dira: helburuko bihurgune-angelua, barneko okertze-erradioa, benetako plakaren lodiera eta ale-lerrotutako konformazio-norabidea. Altzairuzko ijezketa-alearekiko konformazio-norantzak arreta berezia merezi du: ijezketa-alearen zehar okertzeak plaka pitzatzeko arriskua asko areagotuko du.
| Parametroa | Deskribapena eta abisua |
| Makurdura Angelua | Beharrezko azken angelua malguki-itzulera konpentsatu ondoren; behar izanez gero, zehaztu gehiegizko flexioa |
| Barneko bihurgune-erradioa | Gutxieneko barne-erradioa altzairu-kalitatea, gogortasuna eta plakaren lodieraren arabera mugatzen da; ezin ditu xafla galvanizatuen datuak kopiatu |
| Plaken Lodiera | Benetako amaitutako lodiera, ez lodiera nominala |
| Osatzeko Zuzendaritza | Altzairuzko ijezketa alearekiko paralelo edo perpendikularra makurtzea; tolestura perpendikularra barne-erradio handiagoa eskatzen du |
Proiektuek urrats anitzeko tolesdura, konformazio sakona edo forma irregularreko osagaiak dituztenean, parametro zerrenda sinpleak ez dira nahikoak. Bezeroei guztiz gomendatzen zaie aurrekontu-fasean amaitutako piezaren marrazkiak bidaltzea.
Marrazkiak eskuan dituela, altzairuaren fabrikatzaileak modu integralean ebaluatu ditzake:
Aukeratutako altzairu-kalitatea konformazio prozesu konplexuarekin bat datorren ala ez
Doitu gomendatutako gutxieneko makurtze-erradioa plaka lodietarako/erresistentzia handikoetarako
Dimentsioak zuzentzeko udaberriaren iragarpena
Pitzadura-arrisku posibleen puntuak markatu eta material alternatiboak proposatzea
Marrazki berrikuspenik gabe, erosleek arrakastaz osatu ezin den altzairua eskatzeko arriskua dute, eta ondorioz, produktuak itzultzen dira, programazio atzerapenak eta proiektuko gastu gehigarriak eragiten dituzte.

